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AMD新一代CPU Zen 4将采用台积电5nm工艺,有望2021年推出

2019-12-09 16:00

据TPU,AMD的“Zen 4”CPU微架构有望在2021年推出,新一代的CPU将采用台积电的5nm工艺。据介绍,“Zen 4”对AMD来说尤其重要,因为代号为“热那亚”的数据中心处理器将会将会采用全新的SP5接口,新的接口将显著改变处理器的I/O,并支持新的DDR5内存标准和PCIe 5.0标准。

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在“Zen 4”数据中心级处理器升级之后,“Zen 5”的消费级处理器也会支持DDR5内存和PCIe 5.0,届时PC性能又会产生大幅度的提升。稍早前,RedGamingTech获得的内部信息称,Ryzen 4000系列将是最后一款兼容AM4接口的处理器。Ryzen 5000将过渡到Socket AM5。


此外,据Notebookcheck报道,7nm+工艺的AMD Zen 3已经“设计完成”,预计AMD将于2020年CES上透露开发信息。另外,消息称AMD将在2020年晚些时候正式推出Ryzen 4000处理器和X670芯片组。

消息称,X670主板还是AM4接口,由祥硕设计,而不是AMD亲自操刀,目前X670的具体规格还不清楚,有望改进PCIe Gen4的表现。有内部信息称,Ryzen 4000系列将是最后一款兼容AM4接口的处理器。Ryzen 5000将过渡到Socket AM5,由于DDR5和PCIe Gen5标准预计将在2021年末完全确定,这些新特性都可能会出现在最新的AM5主板上。


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